LED封裝結(jié)構(gòu)、工藝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

發(fā)布時(shí)間：

2022-05-17 17:11

LED封裝的功能主要包括：

1、機(jī)械保護(hù)，提高可靠性；

2、加強(qiáng)散熱，降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；

3.光學(xué)控制，提高光提取效率，優(yōu)化光束分布；

4、電源管理，包括AC/DC轉(zhuǎn)換、電源控制。

LED封裝是一門涉及多個(gè)學(xué)科（如光學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、力學(xué)、材料、半導(dǎo)體等）的技術(shù)。（如圖1）從某種角度來說，LED封裝不僅是一門制造技術(shù)（Technology），更是一門基礎(chǔ)科學(xué)（Science），封裝工程師需要了解熱學(xué)、光學(xué)、材料和工藝力學(xué)對(duì)物理學(xué)本質(zhì)的深刻理解。近期，芯片級(jí)封裝CSP引起了大家的關(guān)注。因此，當(dāng)前和未來的LED封裝技術(shù)需要在LED封裝設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)上同時(shí)進(jìn)行，需要統(tǒng)一考慮光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能。在封裝過程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）的選擇非常重要，但封裝結(jié)構(gòu)（如熱界面、光學(xué)界面）對(duì)LED的光效和可靠性也有很大的影響。大功率白光LED封裝必須采用新材料、新工藝、新思路。小間距或 Mini LED 封裝技術(shù)需要對(duì)倒裝芯片和回流或共晶倒裝芯片封裝工藝有更深入的了解。對(duì)于LED技術(shù)從業(yè)者來說，除了成本效率和可靠性之外，還需要考慮光源、散熱、電源和燈具的集成。本白皮書討論了LED封裝技術(shù)的現(xiàn)狀和未來，進(jìn)而分析了未來LED封裝的技術(shù)和產(chǎn)品趨勢(shì)。

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